Ojenol İçermeyen Geçici Yapıştırma Simanı
TempBond NE öjenol içermeyen geçici yapıştırma simanıdır. Rezin esaslı simanın ve geçici akrilik maddelerin polimerizasyonunu inhibe etmez ve öjenole alerjisi olan hastalar için bir seçenek sunar. TempBond ile aynı akış ve tutuculuk özelliğindedir.
Ambalaj Şekli: 1x50 g baz, 1x15 g katalizör, karıştırma kağıdı
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit. Perspiciatis rem, ducimus reprehenderit sed molestiae iure sapiente accusamus incidunt minima expedita velit assumenda vitae libero. Eaque nostrum magni architecto, corporis doloremque!
Tüm Hakları Saklıdır © 2018 - www.disdepom.com e-ticaret yazılımı: sitebizden
